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存储芯片贵到离谱,SK海力士拟赴美建厂控价_我的网站

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A |     10月16日,来抚参加第三届中国运动地板大会暨抚顺市木地板产业链高质量发展推进会的百余名客商,考察了新宾榆树乡木制品工业园区,园区内先进的加工设备和规模化的生产能力,给客商们留下了深刻的印象。

B |            新宾满族自治县榆树乡木制品工业园区始建于2012年,建成伊始入住25家企业,主要从事原木加工、家装地板、实木拼板、刨花板、集成材、家具配件等,产品销往欧美、韩国及国内大中城市。

C |     明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%。           2017年开始,园区内部分木制品企业转型生产体育地板。         SK集团会长崔泰源近日在记者会上表示,当前存储芯片价格处于“异常高位”。他强调:“即便站在半导体企业自身角度,也必须扩大供给以压低芯片售价。抚顺市兴林木业有限公司、抚顺市荣海木业有限公司和抚顺市赫顺木业有限公司联合着手探索从原材料加工生产,包装、销售铺设“一站式”服务模式,开始向品牌化发展。”他补充称,出于扩充产能、应对贸易压力两大核心考量,SK海力士正规划在美国新建半导体工厂。         崔泰源会长指出:“目前存储芯片价格高得反常。

D | AI企业尚可通过自身投资消化成本上涨,但PC、手机厂商只能将芯片涨价成本转嫁至终端产品。           记者在抚顺市赫顺木业有限公司生产车间看到,近百名工人在半成品生产线、成品生产线和油漆生产线前抓紧生产,两辆叉车正将成品往大型运输车上装载。

E | “我们企业每月生产实木地板5万平方米,国内出货量在4万平方米,出口在1至2万平方米左右,目前达产40万平方米。这车货物是为河北省客户订单生产的,我们提前一周时间完成了任务。这类产品的消费群体以普通消费者为主,终端售价上调空间十分有限。

F | 为避免出现‘芯片通胀’——也就是芯片涨价带动整机成本攀升的局面,行业必须增加供给。

G | ”          崔泰源警示,芯片价格长期高位运行最终会损害半导体企业的利益。”企业相关负责人介绍。           抚顺市荣海木业有限公司,是一家专业从事实木体育运动地板及集成材、家具部件生产与销售的私营企业,经过多年的稳步发展,企业已经与多家国外知名企业建立了良好合作关系,拥有各类专业的管理、采购及销售人员,产品主要销往全国各地和韩国、日本。他表示:“即便会压缩利润空间,扩大产能、守住市场、协同发展,才是韩国半导体产业持续发展的核心出路。

H | 如果各大厂商不新建产线、任由价格持续走高,市场规模会不断萎缩,同时大量新竞争者必然涌入行业。”他提到,特斯拉首席执行官马斯克等企业高层纷纷入局半导体制造,根源就在于当前行业利润过高。         他同时对大国之间潜在的地缘政治表达担忧:“芯片价格持续暴涨、引发芯片通胀,会衍生一系列地缘矛盾。记者在抚顺市荣海木业有限公司看到,8条全制动生产线已经建成,生产设备达到了国内先进水平,年产量达到50万平方米。

I | “随着国内木材的日益减少,公司已开始研发北美、欧洲木材,为长期稳定发展拓宽了途径。不能只顾眼前短期利益,要培育市场,实现长期稳定发展。”公司负责人介绍。

J |            采访时记者了解到,规上企业抚顺市兴林木业有限公司先后多次被评为辽宁省地板产业龙头企业、AAA信用等级企业,获得中国绿色环保产品认证,所产睦林地板被评为中国著名品牌。”          在强调扩产必要性的同时,崔泰源预判短期芯片价格很难回落。他称,明年AI芯片需求或将暴涨60%至100%,但头部厂商的产能增量微乎其微。AI相关需求已占据半导体整体市场过半份额,整体行业需求涨幅至少可达50%至60%。         崔泰源预计明年芯片供给短缺问题将进一步加剧。           目前,榆树乡木制品工业园区全年生产体育地板300余平方米,占全国总产量约为37%,铺装量约占40%。他说道:“明年没有哪家企业会大规模扩产,行业供需形势严峻,甚至可以说一片混乱。各方都在向我们提出诉求、施压,韩国政府后续也大概率会承受来自海外各方的压力。                    责任编辑:李丹。

K | ”          他接着表示:“这也是为什么我们除了在湖南地区布局产线,同时也要考虑赴美建厂,条件允许就必须落地。我们需要兼顾各类贸易摩擦与行业难题,因此正在评估海外建厂方案。”崔泰源会长表示:“目前团队正在全球筛选建厂选址,摸排全球所有可行地块,对比各地建厂条件、建设速度与产能规模,择优快速落地新建工厂。”          值得注意的是,SK海力士正在同时开建四个超级工程,一是龙仁半导体集群:600万亿韩元,将龙仁打造为全球AI存储生产基地。原定2045年完工的4座工厂,将全部提前12年到2033年完成(首座已提前到2027年5月竣工)。目前,首座工厂已于2025年2月全面动工,主体结构基本建成。

L |          二是清州基地,100万亿韩元。用于新建NAND晶圆厂、引入生产设备、加强HBM后端先进封装能力。

M | 其中下一代先进封装工厂(P&T7)投资约19万亿韩元,预计2027年底完工。         三是西南地区新集群,400万亿韩元。在韩国西南部的光州、全罗南道一带建设新的存储前端制程集群,主要做存储芯片前端制程。选址尚未确定,但相关准备工作立即开始。         四是美国普渡大学园区工厂,2024年动工,投资约38.7亿美元,专注于HBM先进封装,2028年投产。

N | 这是SK海力士首次在美国本土建厂,也是它在地缘政治上“靠拢美国”的关键一步。         *声明:本文系原作者创作。文章内容系其个人观点,我方转载仅为分享与讨论,不代表我方赞成或认同,如有异议,请联系后台。

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Published on:04:01:15


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